公司介绍

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

苏州晶方半导体科技股份有限公司与其运营子公司一起创造、开发和生产新型半导体、互连以及成像技术。晶方科技及其附属公司所产生的收入主要来自TSV和3DIC技术的服务制造业。晶方科技拥有80多个客户，其中包括世界一级的手机制造商和半导体芯片设计公司。上亿个拥有公司专有技术的半导体芯片已经出货。晶方科技在平板电脑、可穿戴笔记本电脑、汽车电子和智能手机市场不断寻求扩大其产品功能和技术支持。

企业概况

注册地址: 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
证券简称: 晶方科技
证券代码：603005
注册资本：229,679,455
邮政编码：215026
公司电话：0512-67730001
公司传真：0512-67730808
上市日期：2014年2月10日
发行数量：5667.42万股
发行价格：19.16/每股
发行方式：网上定价发行、网下询价发行
主承销商：国信证券股份有限公司
主营范围：集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统 (MEMS)、生物身份识别芯片、医疗电子设备等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务